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當前位置:首頁產品中心光譜系統顯微缺陷膜厚分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3

分光干涉式晶圓膜厚儀 SF-3

產品簡介

●非接觸式、非破壞性光學式膜厚檢測
●采用分光干涉法實現高度檢測再現性
●可進行高速的即時研磨檢測
●可穿越保護膜、觀景窗等中間層的檢測
●可對應長工作距離、且容易安裝于產線或者設備中
●體積小、省空間、設備安裝簡易
●可對應線上檢測的外部信號觸發需求
●采用最適shi合膜厚檢測的獨自解析演算法。(已取得專zhuan利)
●可自動進行膜厚分布制圖(選配項目)

產品型號:
更新時間:2025-01-23
廠商性質:生產廠家
訪問量:385
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即時檢測

WAFER基板于研磨制程中的膜厚

玻璃基板(強酸環境中)于減薄制程中的厚度變化

規格式樣


                    SF-3
膜厚測量范圍                    0.1 μm ~ 1600 μm※1
膜厚精度                    ±0.1% 以下
重復精度                    0.001% 以下
測量時間                    10msec 以下
測量光源                    半導體光源
測量口徑                    Φ27μm※2
WD                    3 mm ~ 200 mm
測量時間                    10msec 以下

※1 隨光譜儀種類不同,厚度測量范圍不同
※2 最小Φ6μm







上海波銘科學儀器有限公司主要提供光譜光電集成系統、晶萃光學機械和光學平臺、激光器、Edmund 光學元件、Newport 產品、濱松光電探測器、卓立漢光熒光拉曼光譜儀、是德 Keysight 電學測試系統、大塚 Otsuka 膜厚儀、鑫圖科研級相機、Semilab 半導體測試設備及高低溫探針臺系統。經過多年的發展,上海波銘科學儀器有限公司在市場上已取得了一定的地位。我們的產品和服務在行業內具有較高的知zhi名度和美譽度,客戶遍布全國。我們將繼續努力,不斷提升市場地位和影響力。

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